芯片是驅動現代電子產品的核心組件，其復雜的設計過程融合了硬件架構和軟件優化。設計階段通常從定義功能需求開始，工程師們勾勒出芯片的預期應用——無論是智能手機、數據中心還是汽車系統。其次是微架構設計，包括構建芯片的內部組件，如算術邏輯單元（alu）、控製單元…
半導體製造是一個高度復雜的過程，將原始矽轉化為功能芯片，每一步都需要極高的精度和控製。這一過程從矽片生產開始，高純度矽錠（通過Czochralski法生長）被切成薄的圓形矽片——通常直徑為12英寸（300毫米），用於先進的製造。這些晶圓經過嚴格的清洗以去除雜質，因為即…
對更高的芯片性能、更低的功耗和更小的外形尺寸的不懈追求推動了半導體材料的創新。傳統的矽基芯片正在達到其物理極限，這促使研究人員和製造商探索能夠克服這些限製的替代材料。創新的一個關鍵領域是化合物半導體的使用，如砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）…
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